霍尼韋爾(Honeywell)是一家知名的制造商,提供各種導(dǎo)熱界面材料。他們的導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品線包括:
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BERGQUIST GAP PAD系列:這是一系列硅基導(dǎo)熱材料,提供良好的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能,用于填充電子元件和散熱器之間的間隙。
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BERGQUIST LIQUIFORM系列:這是一系列液態(tài)導(dǎo)熱界面材料,以高導(dǎo)熱性能和易于施工的特點而聞名。它們可以灌注到不規(guī)則形狀的間隙中,提供優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效果。
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BERGQUIST THERMAL CLAD系列:這是一系列金屬基板和絕緣層的復(fù)合材料,提供良好的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能。它們適用于高功率電子應(yīng)用,如功率模塊和LED照明。
以上是霍尼韋爾的一些導(dǎo)熱界面材料系列。具體的型號和產(chǎn)品參數(shù)可以在霍尼韋爾的官方網(wǎng)站或與他們聯(lián)系以獲得更詳細(xì)的信息。
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