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DOWSIL™ TC-5860 導(dǎo)熱硅脂是陶氏（Dow）推出的一款高性能導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備的熱管理。它的主要功能是有效地傳遞熱量，減少設(shè)備過熱，從而提高電子組件的可靠性和性能。以下是該產(chǎn)品的主要性能和技術(shù)參數(shù)：
1. 導(dǎo)熱系數(shù)：
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導(dǎo)熱系數(shù)（Thermal Conductivity）大約為 1.5 W/m·K，這個數(shù)值表明它具有較好的熱傳導(dǎo)性能。
2. 工作溫度范圍：
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適用溫度范圍為 -40°C 至 150°C，這使得它能夠在較廣泛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的熱管理性能。
3. 比重：
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大約為 2.5 g/cm³，表明其相對密度較高，能夠有效填充接觸面，確保導(dǎo)熱效果。
4. 粘度：
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粘度較高，通常在高溫下的流動性較差，但這也有助于它填補電子元件表面的微小間隙，確保熱傳導(dǎo)的效率。
5. 化學(xué)穩(wěn)定性：
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該產(chǎn)品化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不容易氧化，適合長時間使用。
6. 應(yīng)用：
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主要用于 CPU、GPU、LED 和電力電子組件等熱管理需求較高的電子產(chǎn)品中。它可以作為散熱界面材料，減少熱量堆積，提高散熱效果。
7. 特點：
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高導(dǎo)熱性能：能夠有效傳遞熱量，避免設(shè)備因過熱而損壞。
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穩(wěn)定的物理性能：在長時間使用和高溫環(huán)境下，仍能保持導(dǎo)熱效果。
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易于涂抹：這種導(dǎo)熱硅脂具有適中的粘度，使用時較為容易涂抹在元件和散熱片之間。
8. 包裝規(guī)格：
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通常為 1KG/桶，適合中小型企業(yè)或個人DIY使用。
9. 儲存要求：
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儲存溫度需保持在 ≤ 30°C，避免高溫環(huán)境影響其性能。
總結(jié)來說，DOWSIL™ TC-5860 導(dǎo)熱硅脂適用于電子產(chǎn)品的散熱應(yīng)用，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，尤其適用于需要高效熱管理的設(shè)備。
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